Wstęp
We współczesnym przemyśle produkcyjnym PCBAAOI (automatyczna kontrola optyczna)stał się niezbędnym, podstawowym elementem wyposażeniaLinie produkcyjne SMT. Od początków2D AOI do dzisiejszego szybkiego postępu3D AOIlogika inspekcji przechodzi zasadniczą transformację. W przeszłości wielu producentów PCBA polegało głównie na 2D AOI przy kontroli połączeń lutowanych. Jednak w miarę zmniejszania się podziałki komponentów i coraz większej złożoności połączeń lutowanych tradycyjna-analiza obrazu dwuwymiarowego ma trudności ze spełnieniem wymagań produktów o wysokiej-niezawodności. Szczególnie w obszarach takich jak kontrola objętości lutu, analiza współpłaszczyznowości i-trójwymiarowa kontrola połączeń lutowanych, zalety 3D AOI stanowią nie tylko „ulepszenie”, ale milowy skok w możliwościach inspekcji.
Funkcja AOI 2D może zasadniczo analizować jedynie „obrazy-dwuwymiarowe”
Podstawowa zasada tradycyjnego AOI 2D polega na przechwytywaniu obrazów powierzchni PCB za pomocą kamer przemysłowych, a następnie analizowaniu i porównywaniu wartości koloru, obszaru, konturów i skali szarości. Na początku produkcji PCBA metoda ta umożliwiała już identyfikację szerokiego zakresu typowych defektów, takich jak niewspółosiowość, brakujące komponenty, mostki lutownicze, nagrobki i błędy polaryzacji. Problem polega jednak na tym, że 2D AOI może przechwytywać tylko-dwuwymiarowe informacje planarne. Innymi słowy, może określić, „czy coś jest obecne”, ale ma trudności z dokładną oceną, „czy jest wysokie”, „czy jest grube”, czy „czy się zawaliło”. W przypadku nowoczesnej-produkcji PCBA o dużej gęstości poleganie wyłącznie na obrazach planarnych nie jest już wystarczające, aby w pełni wyeliminować ryzyko związane z jakością lutowania.
Prawdziwy przełom3D AOILeży w „danych o wzroście”
Największa różnica pomiędzy3D AOIi 2D AOI to nie tylko dodanie kilku kamer, ale wprowadzenie możliwości pomiaru rzeczywistej wysokości. Obecnie główne systemy 3D AOI zazwyczaj wykorzystują światło strukturalne, projekcję laserową lub technologię prążków Moire'a do tworzenia modeli 3D połączeń lutowanych. Sprzęt może nie tylko wizualizować wygląd połączeń lutowniczych, ale także rejestrować dane dotyczące grubości pasty lutowniczej, wysokości elementu i objętości złącza lutowniczego. Oznacza to, że podczas procesu produkcyjnego PCBA wiele problemów, których wcześniej nie można było określić ilościowo, można teraz bezpośrednio zwizualizować cyfrowo. Na przykład zapadnięcie się pasty lutowniczej, zimne luty, uniesienie komponentu i niewystarczająca wysokość złącza lutowniczego można dokładnie zidentyfikować za pomocą 3D AOI.
Drukowanie pasty lutowniczejWady są najbardziej oczywistym scenariuszem zastosowania 3D AOI
W procesie SMT jakość nadruku pasty lutowniczej bezpośrednio decyduje o stabilności późniejszego lutowania. Wiele wad produkcyjnych PCBA w rzeczywistości nie pochodzi zrozmieszczenie komponentów, ale odetap drukowania pasty lutowniczej. Chociaż tradycyjny AOI 2D może wizualizować kontury padu, nie jest w stanie dokładnie wykryć różnic w grubości pasty lutowniczej. Na przykład w przypadku pasty lutowniczej o tym samym obszarze, jeśli wysokość jest niewystarczająca, obrazy 2D mogą nie wykazywać prawie żadnej różnicy, ale może to łatwo prowadzić do niedoborów lutowia i zimnych połączeń lutowniczych polutowanie rozpływowe. Natomiast 3D AOI może bezpośrednio mierzyć objętość i wysokość pasty lutowniczej, umożliwiając wczesne wykrywanie anomalii w druku. Dlatego coraz większa liczbawysokiej klasy-linie produkcyjne PCBAwdrażają rozwiązania zintegrowaneSPI 3DI 3D AOI systemy inspekcji.
3D AOI oferuje znacznie lepsze możliwości wykrywania „pływających komponentów”
Podczas produkcji PCBA niektóre elementy mogą znajdować się nieco nad powierzchnią, nawet jeśli są prawidłowo ustawione. Na przykład QFN, złącza i niektóre duże,-układy scalone,-jeśli ich spody nie stykają się całkowicie z płytką drukowaną,-są podatne na zimne luty po lutowaniu rozpływowym. Ponieważ w obrazie AOI 2D brakuje informacji o wysokości, często opiera się on na pośredniej ocenie opartej na zmianach cienia, co skutkuje wysokim współczynnikiem fałszywie-pozytywnych wyników. Dla kontrastu,3D AOImoże bezpośrednio zmierzyć wysokość komponentów względem płytki. Nawet jeśli wysokość jest nienormalna i wynosi zaledwie kilkadziesiąt mikrometrów, można ją szybko zidentyfikować na podstawie danych o wysokości. Jest to szczególnie ważne w przypadku-projektów wytwarzania płytek PCBA o wysokiej niezawodności w elektronice samochodowej, serwerach i zastosowaniach sterowania przemysłowego.
Różnica w możliwościach sprawdzenia-trójwymiarowej struktury połączeń lutowanych jest bardzo znacząca.
W nowoczesnej produkcji PCBA duża liczba połączeń lutowanych nie jest już zgodna z tradycyjną strukturą „dużego pola”. Elementy-o drobnej podziałce, miniaturowe elementy pasywne i złożone podkładki o nieregularnym kształcie stają się coraz bardziej powszechne. W takich przypadkach, nawet jeśli wygląd złącza lutowniczego jest normalny, nadal mogą występować anomalie wzrostu. Na przykład problemy takie jak zapadnięcie się złącza lutowniczego, niewystarczające zwilżenie lub zlokalizowana mała objętość lutu są trudne do dokładnego zidentyfikowania na podstawie samych-obrazów dwuwymiarowych. 3D AOI, jednak mogą ustalić trójwymiarowy-kontur złącza lutowanego i przeanalizować jakość lutowania poprzez analizę krzywej wysokości. Ta różnica jest szczególnie wyraźna w projektach obejmujących komponenty 01005 i układy BGA o drobnym-rozstawie.
3D AOI skutecznie zmniejsza odsetek wyników fałszywie dodatnich
Na początku wiele firm produkcyjnych PCBA korzystających z 2D AOI często borykało się z typowym problemem: nadmiernie wysokim odsetkiem wyników fałszywie dodatnich. Dzieje się tak, ponieważ inspekcja 2D w dużej mierze opiera się na oświetleniu, odbiciach i zmianach kolorów. Ponieważ połączenia lutowane odbijają światło pod różnymi kątami, system może łatwo błędnie zidentyfikować normalne połączenia lutowane jako wady. To nie tylko zwiększa obciążenie związane z ponowną-kontrolą, ale także wpływa na wydajność całej linii produkcyjnej. Jednak w przypadku 3D AOI uwzględnienie rzeczywistych danych o wysokości oznacza, że logika kontroli nie opiera się już wyłącznie na skali szarości obrazu. System może określić, czy złącze lutowane jest rzeczywiście uszkodzone, na podstawie jego-3-wymiarowej struktury, więc odsetek wyników fałszywie dodatnich jest zazwyczaj znacznie niższy niż w przypadku 2D AOI.
3D AOI staje się nowym standardem-w produkcji wysokiej klasy PCBA
W przeszłości 3D AOI było wykorzystywane głównie w-produkcji wysokiej klasy elektroniki ze względu na wysoki koszt sprzętu. Jednak wraz z szybkim wzrostem popytu na elektronikę samochodową, serwery AI,-szybką komunikację i urządzenia medyczne coraz większa liczba klientów zaczyna uwzględniać możliwości kontroli 3D w swoich kryteriach kwalifikacji dostawców. Wiele-niezawodnych projektów produkcyjnych PCBA nie wystarcza już do „dostrzeżenia” defektów, teraz wymagana jest możliwość ich „ilościowego” określenia. Szczególnie w kontekście ciągłego rozpowszechniania się opakowań o dużej-gęstości,-o drobnej podziałce i skomplikowanych opakowaniach, trójwymiarowe rozwiązania AOI stopniowo ewoluowały od funkcji, którą warto-posiadać-, do podstawowej przewagi konkurencyjnej.
W branży produkcyjnej PCBA 2D AOI rozwiązuje problem „wizualizacji defektów powierzchniowych”, podczas gdy 3D AOI naprawdę umożliwia digitalizację struktur połączeń lutowanych. W miarę ewoluowania produktów elektronicznych w stronę większej precyzji i gęstości, znaczenie możliwości kontroli wysokości będzie tylko rosło.
Szybkie fakty na temat NeoDen
- Założona w 2010 roku, zatrudniająca 200+ pracowników i 27000+ mkw. fabryka niezależnych praw majątkowych, aby zapewnić standardowe zarządzanie i osiągnąć jak największe efekty ekonomiczne, a także oszczędność kosztów.
- Posiadał własne centrum obróbcze, wykwalifikowanego montera, testera i inżynierów kontroli jakości, aby zapewnić duże możliwości w zakresie produkcji, jakości i dostawy maszyn NeoDen.
- Globalni partnerzy 40+ w Azji, Europie, Ameryce, Oceanii i Afryce, aby skutecznie obsługiwać użytkowników 10000+ na całym świecie, zapewniając lepszą i szybszą obsługę lokalną oraz szybką reakcję.
- 3 różne zespoły badawczo-rozwojowe składające się z 25+ profesjonalnych inżynierów badawczo-rozwojowych, aby zapewnić lepszy i bardziej zaawansowany rozwój oraz nowe innowacje.
- Wykwalifikowani i profesjonalni inżynierowie wsparcia i serwisu w języku angielskim, aby zapewnić szybką reakcję w ciągu 8 godzin, rozwiązanie zapewnia w ciągu 24 godzin.
- Wyjątkowy wśród wszystkich chińskich producentów, którzy zarejestrowali i zatwierdzili CE przez TUV NORD.
- NeoDen zapewnia-dożywotnią pomoc techniczną i serwis dla wszystkich maszyn NeoDen, a ponadto regularne aktualizacje oprogramowania w oparciu o doświadczenia z użytkowania i rzeczywiste, codzienne prośby użytkowników końcowych.