Przyczyny wycieków z przetwarzania SMT i złe zjawiska związane z niską zawartością cyny
1. Zasada drukowania pasty lutowniczej
Po tym, jak ściągaczka wyciska pastę lutowniczą do otworu szablonu, pasta lutownicza dotyka powierzchni PCB i wiąże się z powierzchnią PCB, a pasta lutownicza przyklejona do powierzchni PCB pokonuje opór ściany otworu szablonu, aby przenieść się na powierzchnię PCB, gdy jest wyjmowany z formy.
2. Obserwacja, rozważenie, porównanie
A. Drukowanie, chociaż podkładki wokół części podłoża są pokryte otworem szablonu, ale otwór szablonu na dole pasty lutowniczej jest trudny do kontaktu z podkładkami PCB i otaczającym podłożem, nie wystarczy do pokonania oporu ściany otworu podczas wyjmowania z formy (podkładki tylko kilka pasty lutowniczej)?
B. Pomiędzy podkładką a maską lutowniczą znajduje się okrągły wgłębienie o głębokości 35 um. Czy pasta lutownicza nad wgłębieniem, w którym znajduje się otwór szablonu, nie dotyka dna wgłębienia?
C. Dlaczego inne pady podłączone do linii nie są łatwo przeoczone?
3. Weryfikacja druku gołej płytki miedzianej
5 różnych marek 4 proszkowych past lutowniczych może mieć 0.1 grubości, średnicę otworu 0.28 okrągłych otworów stabilnych pod cyną (laser plus elektropolerowany szablon).
Wyciek przetwarzania SMT, mniej cyny rozwiązanie złego zjawiska
1. Znajdź wszystkie klocki niepołączone z zewnętrzną linią, rozmiar tych klocków od pierwotnej średnicy 0.27 rundy do 0.31 średnicy rundy, zmniejsz obszar głębokich dołów wokół podkładki, tak aby oryginał w głębokich wgłębieniach na otwartej przestrzeni stał się folią miedzianą podkładki, dzięki czemu oryginał w głębokich wgłębieniach na otwartej przestrzeni i dolna szczelina szablonu są zmniejszone. Po weryfikacji małej partii OK, masowa produkcja przy użyciu oryginalnego szablonu, oryginał pod cynowymi trudnościami podkładki pod puszką wybitne (zwiększ obszar podkładki, weryfikacja partii nie znalazła nawet złej cyny).
2. Zmniejsz grubość warstwy lutowniczej PCB, zmniejsz wpływ warstwy o wysokiej odporności lutowniczej na linię przylegającą do podkładki, grubość warstwy lutowniczej PCB jest mniejsza niż 25um.
3. Wybierz nowy typ szablonu PH, maksymalne wyeliminowanie luk w druku, wprowadzenie szablonu PH.
