Wstęp
W elektronice użytkowej, komunikacji i medycynie produkty stale ewoluują w kierunku mniejszych, cieńszych i potężniejszych konstrukcji. Tendencja ta bezpośrednio doprowadziła do niespotykanej dotąd złożoności w projektowaniu PCBA. Połączenia wzajemne o wysokiej-gęstości (HDI), połączenia-dowolnej warstwy, zminiaturyzowane komponenty (np. 01005, 008004) i złożone opakowania BGA stały się standardem. Konwencjonalne metody testowania nie radzą sobie z tak złożonymi zespołami PCBA. Na szczęście pojawia się szereg nowych technologii testowania, oferujących nowe rozwiązania w zakresie kontroli jakości w produkcji PCBA.
I. Ograniczenia tradycyjnego testowania
Tradycyjne testowanie PCBA opiera się głównie na ICT i FCT. ICT wykorzystuje sondy fizyczne do kontaktowania się z punktami testowymi na płytce, wykrywając otwarte obwody, zwarcia i parametry elektryczne komponentów. Jednak wraz ze wzrostem gęstości obwodów miejsce na dedykowane punkty testowe na płytkach PCB staje się coraz bardziej ograniczone lub nawet-nie istnieje. Chociaż FCT weryfikuje funkcjonalność PCBA, może jedynie określić, czy płyta spełnia kryteria, czy też nie, nie identyfikując konkretnych defektów i wymagając wydłużonego czasu testowania. Obie metody nie są w stanie skutecznie sprostać wyzwaniom związanym z produkcją PCBA o-gęstości i{6}}o wysokiej złożoności.
II. Pojawiające się technologie testowania: rozwiązania o większej złożoności
Aby zapewnić jakość PCBA-o dużej gęstości, branża powszechnie wdraża następujące nowe technologie testowania:
1. 3D-SPI i 3D-AOI
W procesie produkcyjnym PCBApasta lutowniczadrukarkadrukowanie to pierwszy krytyczny krok określający jakość złącza lutowniczego. 3D-SPI (kontrola pasty lutowniczej 3D) wykorzystuje skanowanie laserowe lub światłem prążkowym do precyzyjnego pomiaru wysokości, objętości i powierzchni pasty lutowniczej na każdym polu lutowniczym. Zapewnia to bardziej wszechstronną ocenę niż tradycyjna inspekcja 2D, skutecznie zapobiegając problemom takim jak zimne luty i mostkowanie podczas lutowania rozpływowego.
Następnie 3D-AOI (3D Automated Optical Inspection) wykonuje kompleksowy skan 3D zmontowanej płytki PCBA. Nie tylko weryfikuje dokładność rozmieszczenia komponentów i wykrywa pominięcia, ale także identyfikuje pływające szpilki. Ponadto rekonstruuje kształty połączeń lutowanych za pomocą obrazowania 3D, umożliwiając bardziej precyzyjną ocenę jakości.
2. AXI:-Nieniszcząca inspekcja penetracyjna
W przypadku komponentów takich jak BGA i LGA z ukrytymi złączami lutowanymi pod obudową, tradycyjny AOI jest niewystarczający. AXI (Zautomatyzowana-kontrola rentgenowska) technologia doskonale radzi sobie z tym wyzwaniem. Wykorzystując penetrację promieni rentgenowskich, skanuje wnętrze płytek PCBA, aby wygenerować obrazy o wysokiej-rozdzielczości. Operatorzy mogą wyraźnie uwidocznić defekty, takie jak puste przestrzenie w połączeniach lutowanych, nieregularności kształtu kuli i mostki lutownicze. Jako metoda nieniszcząca, AXI szczególnie nadaje się do produkcji PCBA o rygorystycznych wymaganiach dotyczących niezawodności, np. w elektronice wojskowej, medycznej i samochodowej.
3. Test latającej sondy: elastyczny i-opłacalny
Test latającej sondy (FPT) eliminuje potrzebę stosowania drogich urządzeń testowych. Sondy testowe, sterowane przez ramiona robotyczne, mogą elastycznie uzyskać dostęp do dowolnego miejsca na PCBA w celu przeprowadzenia testów. Dzięki temu jest szczególnie odpowiedni do zastosowań w małych-partiach i-o dużej różnorodności w produkcji PCBA, a także w przypadku płytek drukowanych-o dużej gęstości bez-wcześniej zarezerwowanych punktów testowych. Chociaż FPT jest stosunkowo wolniejszy, jego elastyczność i niższy koszt sprawiają, że jest skutecznym uzupełnieniem testowania bardzo złożonych PCBA.
Wniosek
W obliczu coraz bardziej złożonych projektów pojedyncza technologia testowania nie jest już w stanie sprostać wymaganiom. Przyszłe strategie testowania produkcji PCBA będą integrować wiele technologii. Na przykład na linii produkcyjnej metoda 3D-SPI może najpierw zapewnić jakość pasty lutowniczej, następnie 3D-AOI w celu sprawdzenia umiejscowienia, a na koniec AXI w celu kompleksowego skanowania krytycznych komponentów BGA.
Dzięki integracji technologii sztucznej inteligencji i uczenia maszynowego te systemy kontroli staną się coraz bardziej inteligentne. Będą uczyć się na podstawie ogromnych zbiorów danych, aby automatycznie identyfikować bardziej złożone defekty, a nawet przewidywać potencjalne problemy na linii produkcyjnej na podstawie danych z kontroli. Te pojawiające się technologie testowania nie tylko zwiększają dokładność i wydajność testów, ale także służą jako kamień węgielny zapewniający stabilną niezawodność bardzo złożonych produktów PCBA w wymagających środowiskach, torując nowe ścieżki rozwoju dla całej branży produkcyjnej PCBA.
Szybkie faktyo NeoDenie
1) Założona w 2010 r., 200 + pracowników, 27000+ mkw. fabryka.
2) Produkty NeoDen: różne serieMaszyny SMT, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Seria pieców rozpływowych IN oraz kompletna linia SMT zawierają cały niezbędny sprzęt SMT.
3) Klienci, którzy odnieśli sukces, 10000+ na całym świecie.
4) 40+ Agenci globalni działający w Azji, Europie, Ameryce, Oceanii i Afryce.
5) Centrum badawczo-rozwojowe: 3 działy badawczo-rozwojowe z 25+ profesjonalnymi inżynierami badawczo-rozwojowymi.
6) Znajduje się na liście CE i posiada 70+ patentów.
7) 30+ inżynierowie ds. kontroli jakości i wsparcia technicznego, 15+ starsi pracownicy ds. sprzedaży międzynarodowej, którzy zapewniają szybką reakcję klientów w ciągu 8 godzin i dostarczanie profesjonalnych rozwiązań w ciągu 24 godzin.