1. Linia energetyczna jest ważnym sposobem wejścia i wyjścia EMI z obwodu. Poprzez linię energetyczną zakłócenia zewnętrzne mogą być przekazywane do obwodu wewnętrznego, wpływając na indeks obwodu RF. Aby zredukować promieniowanie elektromagnetyczne i sprzężenie, obszar pętli po stronie pierwotnej, wtórnej i obciążenia modułu DC-DC musi być minimalny. Bez względu na złożoną formę obwodu mocy, jego duża pętla prądowa powinna być jak najmniejsza. Kable zasilające i uziemiające powinny być zawsze układane blisko siebie.
2. Jeżeli w obwodzie zastosowano zasilacz impulsowy, układ urządzeń peryferyjnych zasilacza impulsowego powinien być zgodny z zasadą najkrótszej drogi zwrotnej zasilania. Pojemność filtra powinna być zbliżona do styku zasilania przełącznika. Użyj indukcyjności w trybie wspólnym, blisko przełączającego modułu mocy.
3. Długodystansowe linie zasilające na płycie nie powinny znajdować się w pobliżu ani przechodzić jednocześnie w pobliżu zacisków wyjściowych i wejściowych wzmacniacza kaskadowego (wzmocnienie większe niż 45dB) w tym samym czasie. Nie używaj kabli zasilających jako kanałów transmisji sygnału RF, ponieważ może to spowodować samowzbudzenie lub zmniejszyć izolację sektora. Kondensatory filtrujące wysokiej częstotliwości są wymagane na obu końcach dalekosiężnej linii zasilającej, a nawet pośrodku.
4. Wejście zasilania RF PCB jest połączone równolegle z trzema kondensatorami filtrującymi, a zalety tych trzech kondensatorów są wykorzystywane do filtrowania odpowiednio niskich, średnich i wysokich częstotliwości na linii zasilającej. Na przykład: 10 UF, 0,1 UF, 100 PF. I blisko pinów wejściowych zasilacza w kolejności malejącej.
5. Zasilić wzmacniacz kaskadowy małego sygnału tym samym zestawem zasilaczy, powinien zaczynać się od ostatniego stopnia i kolejno zasilać stopień przedni, aby EMI generowany przez obwód ostatniego stopnia miał mniejszy wpływ na stopień przedni. A każdy poziom filtra mocy ma co najmniej dwa kondensatory: 0,1uF i 100PF. Gdy częstotliwość sygnału jest wyższa niż 1GHz, należy dodać kondensator filtra 10pF.
6. Powszechnie stosowane w filtrach elektronicznych małej mocy, pojemność filtra powinna być zbliżona do szpilki triody, pojemność filtra wysokiej częstotliwości bliżej szpilki. Trioda używa niższej częstotliwości odcięcia. Jeśli trioda w filtrze elektronicznym jest lampą wysokiej częstotliwości, pracującą w obszarze wzmocnienia, a rozmieszczenie urządzeń peryferyjnych nie jest rozsądne, łatwo jest wytworzyć oscylacje wysokiej częstotliwości na wyjściu zasilacza.
Ten sam problem może wystąpić w modułach liniowych regulatorów napięcia, ponieważ w układzie występują pętle sprzężenia zwrotnego, a wewnętrzna trioda działa w obszarze wzmocnienia. Kondensator filtra wysokiej częstotliwości musi znajdować się blisko styku podczas układu, aby zmniejszyć rozłożoną indukcyjność i zniszczyć warunki oscylacji.
7. Rozmiar folii miedzianej w części ZASILAJĄCEJ PCB jest zgodny z maksymalnym prądem, który płynie, i uwzględniany jest naddatek (ogólnie mówi się o szerokości linii 1 A/mm).
8. Nie można krzyżować wejść i wyjść kabli zasilających.
9. Zwróć uwagę na odłączanie i filtrowanie zasilania, aby zapobiec zakłóceniom z różnych jednostek przez kable zasilające. Kable zasilające powinny być odizolowane od siebie podczas podłączania kabli zasilających. Linia energetyczna jest odizolowana od innych linii silnych zakłóceń (takich jak CLK).
10. Okablowanie zasilacza małego wzmacniacza sygnału musi być izolowane przez uziemioną miedzianą skórę i otwór uziemienia, aby uniknąć wtargnięcia innych zakłóceń EMI i pogorszenia jakości sygnału.
11.Różne warstwy mocy powinny unikać nakładania się w przestrzeni. Głównie w celu zmniejszenia zakłóceń między różnymi zasilaczami, zwłaszcza między niektórymi zasilaczami o bardzo różnych napięciach, należy starać się uniknąć problemu nakładania się płaszczyzn zasilania, gdy trudno jest go uniknąć, można rozważyć w warstwie przedziałów.
12. W przypadku czterowarstwowej płytki drukowanej (płytki drukowanej powszechnie używanej w sieci WLAN) w większości aplikacji komponenty i przewody RF są umieszczane na górnej warstwie płytki, druga warstwa jest systematycznie umieszczana na trzeciej warstwie, a każdy sygnał kable można rozprowadzić na czwartej warstwie.
Zastosowanie ciągłego układu płaszczyzny uziemienia w drugiej warstwie jest niezbędne do ustanowienia ścieżki sygnału RF z kontrolą impedancji. Ułatwia również najkrótszą możliwą pętlę uziemienia, zapewniając wysoki stopień izolacji elektrycznej dla pierwszej i trzeciej warstwy oraz minimalizując sprzężenie między dwiema warstwami. Oczywiście można zastosować inne definicje warstw deski (zwłaszcza jeśli deska ma inną liczbę warstw), ale ta struktura jest sprawdzoną historią sukcesu.
13. Duża warstwa mocy może ułatwić okablowanie Vcc, ale ta konfiguracja jest często przyczyną pogorszenia wydajności systemu, a połączenie wszystkich przewodów zasilających na dużej płaszczyźnie nie uniknie transmisji szumów między pinami. I odwrotnie, użycie topologii gwiazdy zmniejsza sprzężenie między różnymi pinami zasilania. Dobra technologia odsprzęgania zasilania w połączeniu z rygorystycznym układem PCB i przewodami Vcc (topologia gwiazdy) może zapewnić solidną podstawę dla każdego projektu systemu RF. Posiadanie"bezszumowe" zasilanie jest niezbędne do optymalizacji wydajności systemu, chociaż mogą istnieć inne czynniki w rzeczywistym projekcie, które zmniejszają metryki wydajności systemu.
