Wielowarstwowe płytki drukowane często napotykają problem „dziury w linii zbyt blisko, poza możliwościami procesu”, projektujemy płytkę drukowaną, najczęściej rozważanym jest sposób podłączenia okablowania do każdej warstwy za pomocą najbardziej rozsądnych linii sygnału sieciowego. Im gęstsze szybkie linie PCB nad otworem (VIA) umieszczone na otworze, tym większa gęstość nad otworem może odgrywać rolę w połączeniu elektrycznym między warstwami.
Blisko dziury w produkcji, jakie trudności spowodują? I musimy zwrócić uwagę na jakie problemy w pobliżu dołków? Powiemy Ci jeden po drugim.
1.operacja wiercenia, jeśli dwa otwory znajdują się zbyt blisko procesu wiercenia PCB, wpłynie na terminowość. W wyniku nawiercenia pierwszego otworu po drugim otworze w kierunku wiercenia materiał będzie zbyt cienki, co spowoduje nierównomierne oddziaływanie siły na dyszę wiertła i rozpraszanie ciepła z dyszy wiertła, co skutkuje pęknięciem dyszy wiertła, co skutkuje nieestetycznym zapadnięciem się otworu PCB lub nieszczelne wiercenie nieprzewodzące.
2. Wielowarstwowa płytka PCB nad otworem będzie w każdej warstwie linii z otworem, a każda warstwa pierścienia otworu wokół środowiska jest inna, nie ma również zaciśniętej linii. Inżynierowie CAM z fabryki płytek drukowanych podczas optymalizacji pliku, linia ściśnięta będzie zbyt blisko lub otwór i otwór zbyt blisko pierścienia otworu, odcięta część obudowy, aby zapewnić, że pierścień spawalniczy do różnych sieci miedź/linia ma bezpieczna odległość 3mil.
3. Tolerancja otworu wierconego jest mniejsza lub równa 0.05mm, gdy tolerancja na granicy płyty wielowarstwowej wystąpi w następujących sytuacjach.
(1) gdy linia jest gęsta nad otworem do innych elementów o 360 stopni nieregularny wygląd małych szczelin, aby zapewnić bezpieczny odstęp 3 mil, podkładka może wydawać się wielokierunkowe odpryskiwanie.
(2) zgodnie z obliczeniami danych źródłowych, krawędź otworu do krawędzi linii 6mil, pierścień otworu 4mil, pierścień do linii tylko 2mil, aby zapewnić, że pierścień do linii między bezpieczeństwem odstępu 3mil jest wymagany do cięcia 1mil pierścień lutowniczy, po przecięciu podkładki tylko 3mil. gdy tolerancja otworu przesunie się, jeśli górna granica 0.05mm (2mil), pierścień otworu tylko 1mil.
4. Produkcja PCB będzie przebiegała w tym samym kierunku z niewielkim przesunięciem, kierunek padu będzie cięty nieregularnie, najgorsze zjawisko spowoduje również pęknięcie poszczególnych otworów pierścienia lutowniczego.
5. Płytka wielowarstwowa PCB pod wpływem odchylenia pasowania wtłaczanego. Płyta sześciowarstwowa, na przykład płyta z dwoma rdzeniami i folia miedziana sprasowane razem w celu utworzenia płyty sześciowarstwowej. Proces prasowania, płyta rdzenia 1, płyta rdzenia 2 sprasowane razem mogą mieć mniejsze lub równe odchylenie 0.05 mm, sprasowane razem po tym, jak wewnętrzna warstwa otworu również pojawi się nieregularne odchylenie 360 stopni.
Z powyższych problemów wynika, że na wydajność wykrawania PCB i wydajność produkcji płytek drukowanych ma wpływ proces wiercenia. Jeśli pierścień otworu jest zbyt mały i nie ma pełnej ochrony miedzi wokół otworu, chociaż płytka drukowana może przejść test zwarcia otwartego, a korzystanie z produktów wstępnych nie będzie miało żadnych problemów, ale długotrwałe użytkowanie niezawodności nie wystarczy .
Dlatego wielowarstwowa płytka PCB, szybka płytka PCB od otworu do otworu, zalecenia dotyczące odstępów między otworami.
(1) wielowarstwowy otwór warstwy wewnętrznej płyty do linii do miedzi.
4 warstwy: nie obchodzi!
6 warstw: większa lub równa 6 mil
8 warstw: większa lub równa 7 mil
10 warstw lub więcej niż 10 warstw: większa lub równa 8 mil
(2) nad otworem rozstaw krawędzi o średnicy wewnętrznej.
Z perforacją sieci: większa lub równa 8 mil (0,2 mm)
Inna perforacja sieci: większa lub równa 12 mil (0,3 mm)