Wstęp
NAszybkie-linie produkcyjne PCBA, nagłe anomalie jakościowe są zmienną nieuniknioną. W obliczu nieoczekiwanych skoków w pustych przestrzeniach BGA, nagrobków komponentów lub mostków lutowniczych, dokonywanie fragmentarycznych regulacji w oparciu o intuicję lub wcześniejsze doświadczenia często skutkuje pominięciem optymalnego okna na korektę. W codziennej kontroli jakości fabryki powinny stosować podejście-oparte na danych, włączając kombinację narzędzi jakości-wykresu Pareto i diagramu rybiej ości. Dzięki synergicznemu zastosowaniu tych dwóch narzędzi producenci mogą najpierw precyzyjnie wskazać podstawowe problemy wpływające na rentowność, a następnie systematycznie usuwać warstwy przyczyn leżących u ich podstaw, osiągając w ten sposób ukierunkowane i naukowe rozwiązanie anomalii w jakości PCBA.
Wykresy Pareto Wskaż rdzeń: skoncentruj się na 20% kluczowych źródeł defektów
W procesach SMT (technologia montażu powierzchniowego) i DIP (przez-dziurę) podczas produkcji płytek PCBA defekty często objawiają się w złożony, wzajemnie powiązany sposób. Opierając się na zasadzie zarządzania „nielicznymi krytycznymi i trywialnymi wieloma” (zasada 80/20), wykresy Pareto pomagają zespołom ds. jakości wyodrębnić najbardziej destrukcyjne, krytyczne defekty spośród niezliczonej ilości anomalii.
Inspektorzy jakości importują dane zon-liniowy AOI, AXI (-kontrola rentgenowska)oraz codzienne testy funkcjonalne FCT do systemu MES w czasie rzeczywistym. Biorąc za przykład dane z fazy pilotażowej samochodowej płyty głównej-o dużej gęstości, system zebrał łącznie 120 punktów defektów w ciągu jednego tygodnia, obejmując osiem typów defektów, w tym niewystarczającą ilość lutu, mostki lutownicze, niewspółosiowość, nagrobki i ciała obce. Sortując defekty według częstotliwości od najwyższej do najniższej i obliczając ich skumulowany odsetek, inżynierowie ds. jakości odkryli, że „mostki lutownicze” i „niewspółosiowość” stanowiły 92 przypadki, co łącznie stanowiło 76,6% wszystkich defektów. Oznaczało to, że zespół nie musiał równomiernie rozkładać wysiłków na wszystkie typy defektów, skupiając zasoby na rozwiązaniu dwóch najważniejszych problemów:-„mostków lutowniczych” i „niewspółosiowości”-; mogłoby to znacznie zwiększyć ogólny współczynnik wydajności pierwszego-przejścia dla tej PCBA.
Dokładna{{0}analiza diagramu kości rybiej: wielowymiarowa analiza mechanizmów leżących u podstaw defektów mostka lutowniczego
Po zidentyfikowaniu kluczowych usterek głównym zadaniem stało się odnalezienie pierwotnej przyczyny. Laboratorium elektroniczne natychmiast zwołuje przedstawicieli działów procesowego, sprzętowego, produkcyjnego i materiałowego. Wykorzystując diagram rybiej ości jako podstawę, przeprowadzają-głęboką analizę w stylu burzy mózgów-, skupiającą się na pięciu wymiarach: „ludzie, maszyny, materiały, metody i środowisko”.
Biorąc za przykład defekt „mostkowania lutowniczego”,-który zajmuje pierwsze miejsce na wykresie Pareto-, każdy dział przedstawia wszystkie możliwe przyczyny wzdłuż różnych gałęzi diagramu ości. W wymiarze „Sprzęt” skupiono się na sprawdzeniu, czy nacisk belki ssącej naw pełni automatyczna drukarka sitodrukowajest ustawiona zbyt wysoko, co powoduje zapadnięcie się pasty lutowniczej lub czy szybkość nagrzewania w drugiej i trzeciej strefie pieca rozpływowego nie jest zbyt mała, w wymiarze „Materiały” sprawdza się, czy nie występują miejscowe pęknięcia maski lutowniczej na polach PCB, czy współpłaszczyznowość pinów przekracza tolerancję 0,1 mm oraz czy lepkość pasty lutowniczej spadła na skutek wahań środowiskowych. W wymiarze „Proces” sprawdź, czy otwory szablonu nie mają konstrukcji mostka-przeciwlutowniczego- lub czy parametry szybkości wyjmowania z formy nie są dopasowane do grubości płyty. Dzięki temu ustrukturyzowanemu, wyczerpującemu podejściu gwarantujemy, że żadna potencjalna zmienna nie umknie naszemu badaniu.
Od hipotezy do weryfikacji: naukowe określenie prawdziwej przyczyny mostkowania lutowniczego
Chociaż diagram ości wymienia wszystkie potencjalne czynniki, hipotezy nie można bezpośrednio utożsamiać z wnioskiem. Zespół techniczny przeprowadza-weryfikację inżynieryjną na miejscu i porównania danych w celu znalezienia szczegółowych przyczyn na końcu diagramu rybiej kości, aby wdrożyć precyzyjne „rozwiązywanie problemów”.
Jeśli chodzi o wspomnianą anomalię mostkowania lutowniczego, technicy najpierw pobrali dane historyczne z linii produkcyjnejSystem SPI (kontrola pasty lutowniczej).i stwierdził, że wartości Cpk zarówno dla grubości, jak i objętości wydruku pasty lutowniczej przekraczały 1,45, co wyklucza hipotezę o nieprawidłowych parametrach fizycznych drukarki. Następnie, po zbadaniu płytek drukowanych oczekujących na umieszczenie komponentów pod-mikroskopem metalurgicznym o dużym powiększeniu, ze zdziwieniem odkryli, że w precyzyjnym obszarze QFP-gdzie odstęp między pinami wynosił tylko 0,4 mm-szerokość mostka maski lutowniczej była mniejsza niż 0,08 mm, a w niektórych obszarach była nawet pęknięta. W tym momencie gałąź diagramu ości została precyzyjnie wskazana na końcu „Materiały”, co wskazuje, że proces produkcji maski lutowniczej dostawcy płytek PCB był nieodpowiedni. Dział inżynieryjny natychmiast wydał formalny raport SCAR (raport działań naprawczych dostawcy), wymagający dostosowania energii naświetlania maski lutowniczej, aby zapewnić twardość i grubość mostków maski lutowniczej, odcinając w ten sposób łańcuch transmisji pod kątem defektów mostków lutowniczych u źródła.
Zamknięta-pętla kontroli i standaryzacja procesów:-długoterminowe zapobieganie powtarzaniu się jakości
Celem analizy naukowej jest nie tylko ugaszenie bezpośredniego problemu, ale także ustanowienie „mechanizmu odporności” poprzez standaryzację procesu, zapobiegając w ten sposób powtarzaniu się podobnych incydentów jakościowych w produkcji PCBA.
Po każdej inicjatywie poprawy jakości-od wykresu Pareto do diagramu ości-dział kontroli jakości musi przekształcić zatwierdzone środki naprawcze w obowiązkowe standardy techniczne. Standardy te są następnie synchronizowane i aktualizowane w module kontroli przychodzącej IQA systemu ERP. Kiedy do fabryki docierają płytki PCB do kolejnych nowych projektów, inspektorzy mają obowiązek zmierzyć specyfikacje maski lutowniczej w tej lokalizacji. Wykorzystując podwójne zabezpieczenia w postaci standardowych procedur i systemów cyfrowych, firmie udało się dokonać rewolucyjnej zmiany w zarządzaniu jakością-z „reaktywnego gaszenia pożarów” na „proaktywne zapobieganie”.
Naukowe narzędzia jakości i rygorystyczna weryfikacja danych to kamienie węgielne długoterminowej-stabilności w złożonej produkcji elektroniki.
Szybkie fakty na temat NeoDen
- Założona w 2010 roku, 200 + pracowników, 27000+ mkw. fabryka.
- Produkty NeoDen: różne serie maszyn PnP, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Seria pieców rozpływowych IN oraz kompletna linia SMT zawierają cały niezbędny sprzęt SMT.
- Klienci 10000+ odnoszący sukcesy na całym świecie.
- 40+ Globalni agenci działający w Azji, Europie, Ameryce, Oceanii i Afryce.
- Centrum badawczo-rozwojowe: 3 działy badawczo-rozwojowe z 25+ profesjonalnymi inżynierami badawczo-rozwojowymi.
- Znajduje się na liście CE i posiada 70+ patentów.
- 30+ inżynierowie ds. kontroli jakości i wsparcia technicznego, 15+ starsi pracownicy ds. sprzedaży międzynarodowej, którzy zapewniają szybką reakcję klientów w ciągu 8 godzin i dostarczanie profesjonalnych rozwiązań w ciągu 24 godzin.