Wstęp
W branży usług produkcji elektroniki (EMS) kontrola jakości w produkcji PCBA bezpośrednio determinuje żywotność rynku i reputację marki produktów końcowych. Produkcja PCBA obejmuje-precyzyjną technologię-montażu powierzchniowego (SMT) i złożone-procesy z otworami przelotowymi (DIP), w których nawet najmniejsze odchylenie może prowadzić do defektów-w całej partii. W branży powszechnie stosuje się metodę analizy „Człowiek, maszyna, materiał, metoda i środowisko” (5M1E) w celu przekształcenia złożonych zmiennych produkcyjnych w ustandaryzowane, wymierne punkty kontrolne. Opierając się na praktycznych doświadczeniach w zarządzaniu produkcją z fabryk pierwszej linii, w tym artykule przeanalizowano praktyczne zastosowanie tych pięciu elementów w zarządzaniu jakością w zakładach produkcyjnych PCBA.
Człowiek: Zamknięta pętla-Zarządzanie od kwalifikacji zawodowych do błędów-Świadomość sprawdzania
Biegłość operacyjna i świadomość jakości pracowników produkcyjnych pierwszej linii stanowią pierwszą linię obrony przy określaniu terminów dostaw PCBA i wskaźników wydajności. Istotą kontroli zakładu produkcyjnego nad „ludźmi” jest ustanowienie rygorystycznych mechanizmów przyjmowania na stanowiska pracy i regularnych ocen umiejętności. Kluczowe stanowiska,-takie jak operatorzy SMT, inspektorzy AOI i-technicy kontroli rentgenowskiej-muszą uzyskać 100% certyfikatów, zanim zostaną dopuszczeni do pracy. Fabryki muszą ustanowić matrycę umiejętności pracowników i przeprowadzać kwartalne wyrywkowe kontrole praktycznych operacji, aby upewnić się, że możliwości techniczne spełniają wymagania dotyczące przetwarzania płytek wielowarstwowych i komponentów-o drobnej podziałce (takich jak komponenty 01005 i układy BGA-o rastrze 0,4 mm). W przypadku ręcznego lutowania i napraw należy ściśle kontrolować temperaturę lutownicy i czas kontaktu, aby zapobiec rozwarstwieniu pola lub pęcherzom podłoża spowodowanym niewłaściwą obsługą operatora. Ponadto dzięki raportowaniu kodów usterek z poprzedniego dnia (np. niewystarczająca ilość lutu, nagrobki, mostkowanie lutowia) podczas codziennych-spotkań przed zmianą cele jakościowe są rozbijane na konkretne stanowiska pracy, zwiększając w ten sposób świadomość jakości pracowników pierwszej linii.
Maszyna: precyzyjna konserwacja i dynamiczne monitorowanie parametrów sprzętu
Produkcja PCBA opiera się w dużej mierze na zautomatyzowanym sprzęcie, precyzja i stabilność maszyn bezpośrednio determinują wskaźnik zdolności procesu (Cpk). Zarządzanie sprzętem koncentruje się na konserwacji zapobiegawczej i monitorowaniu-kluczowych parametrów w czasie rzeczywistym. Należy sporządzić dzienne, tygodniowe i miesięczne listy kontrolne dotyczące konserwacji sprzętu krytycznego, nppasta lutowniczadrukarki, wybierać I umieszczać maszyny, Ipiece rozpływowe. Biorącwybierać I umieść maszynęna przykład poziom zużycia dysz i ciśnienie podciśnienia należy sprawdzać codziennie, aby zapobiec wzrostowi ilości złomów z powodu niewystarczającego ssania; Dokładność pozycjonowania osi X/Y głowicy pobierającej-i-miejscowej musi być okresowo kompensowana przy użyciu płytek kalibracyjnych, aby zapewnić kontrolowanie odchyleń umiejscowienia mikro-komponentów, takich jak części 0201, w zakresie ±0,03 mm. Dlalutowanie rozpływowe, należy używać testera profilu temperatury (takiego jak KIC) do pomiaru rzeczywistego profilu temperatury co najmniej raz dziennie w przypadku płytek PCB o różnej grubości i liczbie warstw, upewniając się, że parametry takie jak temperatura szczytowa, szybkość nagrzewania i czas-w-cieczy (TAL) są w pełni zgodne ze specyfikacjami-procesu lutowania bezołowiowego.
Materiał: kontrola przychodząca i system identyfikowalności od początku do końca
Jakość materiału jest kamieniem węgielnym produkcji PCBA. Wad komponentów i płytek PCB nie można usunąć poprzez późniejsze modyfikacje procesu. Dlatego przed składowaniem materiałów w magazynie lub użyciem ich na linii produkcyjnej należy przeprowadzić 100% kontrolę zgodności. Dział Jakości musi ściśle egzekwować specyfikacje IQA (zapewnienie jakości przychodzącej). W przypadku płytek PCB nacisk kładziony jest na kontrolę grubości płytki, grubości miedzi, możliwości lutowania padów i grubości złocenia. W przypadku komponentów takich jak układy scalone, rezystory i kondensatory należy zweryfikować etykiety, numery partii i specyfikacje oraz przeprowadzić losowe testy lutowalności. W przypadku urządzeń-wrażliwych na wilgoć (MSD) opakowanie próżniowe należy sprawdzić w ścisłej zgodności z normami, należy zarejestrować czas ekspozycji, a materiały przekraczające limit ekspozycji muszą zostać poddane wypalaniu-w niskiej wilgotności. W zarządzaniu materiałami w pełni wdrożono system zarządzania kodami kreskowymi (lub kodami QR), aby umożliwić-dwukierunkowe-śledzenie całego procesu-od magazynowania materiału w kręgach,-zabezpieczania przed błędami podczas podawania i{{14}montażu powierzchniowego aż do wysyłki gotowego produktu-, dzięki czemu wadliwe materiały z tej samej partii można zidentyfikować w ciągu 3 minut w przypadku anomalii.
Metoda: Standaryzowane wykonanie dokumentacji procesu i kontrola zmian inżynieryjnych
„Metoda” odnosi się do specyfikacji procesu, standardowych procedur operacyjnych (SOP) i parametrów technicznych, które kierują produkcją. Standaryzacja i konsolidacja procesów to podstawowe środki zapobiegania incydentom związanym z jakością na poziomie partii. Przed rozpoczęciem masowej produkcji każdego produktu PCBA dział inżynieryjny musi przygotować kompleksową dokumentację procesu SMT, jasno określającą ciśnienie drukowania pasty lutowniczej, prędkość i odległość uwalniania, a także wartości zadane dla każdej strefy temperatur w piecu rozpływowym. W przypadku wprowadzenia nowych produktów (NPI) należy ukończyć fazę próbną-małej partii, obejmującą ocenę projektu pod kątem wykonalności (DFM). Dopiero po sporządzeniu protokołu produkcji próbnej i usunięciu usterek procesowych produkt można przystąpić do produkcji masowej. Kiedy klient zmienia projekt lub fabryka optymalizuje proces, należy ściśle przestrzegać procesu powiadamiania o zmianach technicznych (ECN). Należy stopniowo wycofywać przestarzałe dokumenty i materiały dotyczące procesów,-a narzędzia i osprzęt na miejscu muszą być aktualizowane jednocześnie, aby zapobiec zakłóceniom linii produkcyjnej spowodowanym mieszanym wykorzystaniem starych i nowych procesów.
Środowisko: Ścisła kontrola ochrony elektrostatycznej oraz temperatury i wilgotności w warsztacie
Produkcja PCBA jest niezwykle wrażliwa na środowisko produkcyjne. Niezachowanie właściwej kontroli środowiska może bezpośrednio skutkować pogorszeniem parametrów elektrycznych komponentów lub gwałtownym wzrostem liczby wad lutowniczych. W warsztacie należy utrzymywać stałą temperaturę i wilgotność, ogólnie rzecz biorąc, temperatura powinna wynosić 22 ± 3 stopnie, a wilgotność względna powinna wynosić od 40% do 60%. Nadmiernie niska wilgotność może łatwo wygenerować elektryczność statyczną, natomiast zbyt wysoka wilgotność powoduje, że pasta lutownicza wchłania wilgoć, co prowadzi do wrzenia podczaslutowanie rozpływowei powodujące defekty, takie jak kulki lutownicze i porowatość. Ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD) ma w warsztacie ogromne znaczenie. Należy utworzyć kompletną pętlę uziemiającą obejmującą podłogę, stoły warsztatowe, pojemniki do przechowywania oraz-antystatyczną odzież, obuwie i paski na nadgarstki. Personel wchodzący do warsztatu musi poddawać się codziennym badaniom za pomocą kompleksowego testera elektrostatycznego. W warsztacie regularnie używa się testera elektrostatycznego do sprawdzania rezystancji uziemienia na każdym stanowisku pracy, upewniając się, że napięcie elektrostatyczne utrzymuje się w bezpiecznych progach (zwykle poniżej 100 V), aby chronić wrażliwe chipy przed ukrytym uszkodzeniem u źródła.
Aby stale optymalizować ogólną jakość produkcji PCBA, te pięć kluczowych elementów musi być głęboko zintegrowane z każdym szczegółem codziennej produkcji.
Szybkie fakty na temat NeoDen
- Założona w 2010 roku, 200 + pracowników, 27000+ mkw. fabryka.
- Produkty NeoDen: różne serie maszyn PnP, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Seria pieców rozpływowych IN oraz kompletna linia SMT zawierają cały niezbędny sprzęt SMT.
- Klienci 10000+ odnoszący sukcesy na całym świecie.
- 40+ Globalni agenci działający w Azji, Europie, Ameryce, Oceanii i Afryce.
- Centrum badawczo-rozwojowe: 3 działy badawczo-rozwojowe z 25+ profesjonalnymi inżynierami badawczo-rozwojowymi.
- Znajduje się na liście CE i posiada 70+ patentów.
- 30+ inżynierowie ds. kontroli jakości i wsparcia technicznego, 15+ starsi pracownicy ds. sprzedaży międzynarodowej, którzy zapewniają szybką reakcję klientów w ciągu 8 godzin i dostarczanie profesjonalnych rozwiązań w ciągu 24 godzin.