Wstęp
W-branżach charakteryzujących się wysoką niezawodnością, takich jak elektronika samochodowa, urządzenia medyczne i lotnictwo, margines błędu w produkcji PCBA jest praktycznie zerowy. Tradycyjne współczynniki wydajności wyrażone w procentach (takie jak 99%) nie mogą już obiektywnie mierzyć rzeczywistych możliwości procesu w przypadku złożonych płytek wielowarstwowych, które często zawierają tysiące połączeń lutowanych. W branży powszechnie stosuje się wskaźnik „wad na milion możliwości” (DPMO) jako punkt odniesienia przy pomiarze precyzji procesu. Kontrolowanie DPMO do wartości jednocyfrowych-lub nawet dążenie do zera-nie tylko pokazuje możliwości produkcyjne PCBA, ale jest także jedynym sposobem uniknięcia ryzyka masowego wycofania produktów elektronicznych o wysokiej-wartości.
Dekonstrukcja DPMO: ilościowe określanie możliwości jakości lutowania z perspektywy holistycznej
Zrozumienie DPMO wymaga precyzyjnej definicji „możliwości wystąpienia wady”. Na płytce PCBA-o dużej gęstości każdy komponent, każde złącze lutowane, a nawet każdy obszar drukowania pasty lutowniczej stanowi potencjalną możliwość wystąpienia wady. Wzór DPMO to: całkowita liczba wad podzielona przez (całkowita liczba produktów pomnożona przez liczbę możliwości), a następnie pomnożona przez milion.
Weźmy na przykład płytę główną komunikacyjnej stacji bazowej zawierającą 1500 komponentów i 4000 złączy lutowanych. Całkowita liczba możliwości defektów na jednej płycie wynosi 5500. Jeśli wyprodukowanych zostanie 1000 takich płyt głównych, łączna liczba możliwości sięgnie 5,5 miliona. Biorąc pod uwagę tę linię bazową, nawet jeśli na linii produkcyjnej wystąpi tylko 10 usterek,-takich jak zimne luty lub mostki lutownicze,-wartość DPMO osiągnie 1,81. Rozbijając tradycyjne wskaźniki wydajności na poziom milionów-jednostek, fabryki PCBA mogą dokładnie wykrywać drobne wahania procesów, przesuwając punkt ciężkości zarządzania jakością z „interwencji po-zdarzeniu” na „zapobieganie-procesowi”.
Kompensacja parametrów i interwencja dynamiczna podczasEtap drukowania pasty lutowniczej (SPI).
Statystyki branżowe pokazują, że ponad 60% wad lutowniczych w produkcji PCBA ma swoje źródło na etapie drukowania pasty lutowniczej. Aby osiągnąć DPMO zbliżony do zera,-trójwymiarowy laserkontrola pasty lutowniczej (SPI)należy zmodernizować z prostego urządzenia kontrolnego do centrum kontroli procesu w-pętli zamkniętej.
Linie produkcyjne o wysokiej-niezawodnościw pełni zaadaptowali systemy SPI wyposażone w funkcję automatycznego sprzężenia zwrotnego. Chociaż system SPI monitoruje w czasie rzeczywistym objętość pasty lutowniczej, jej powierzchnię, wysokość i przesunięcie szablonu, jeśli wykryje, że objętość pasty lutowniczej na określonej stacji stale zbliża się do górnego limitu kontrolnego (np. osiągając 130% standardowej objętości), system automatycznie wysyła polecenia korekcyjne do w pełni automatycznej drukarki, aby-dostroić nacisk i prędkość zwalniania rakla, kończąc w ten sposób kompensację parametrów, zanim faktycznie pojawi się defekt. W przypadku mikro-komponentów, takich jak 01005 i 0201, a także podkładek BGA 0,4 mm, w otworach szablonu zastosowano technologię elektropolerowania lub-nanopowłoki, aby zwiększyć współczynnik uwalniania pasty lutowniczej do ponad 85%, eliminując potencjalne przyczyny wysokiego współczynnika DPMO,-takie jak niewystarczające lutowanie i mostkowanie-u źródła.
Surowe ograniczenia dotyczące dokładności umieszczenia i krzywych temperatury lutowania rozpływowego
PCB o wysokiej-wartości często zawierają-aktywne komponenty o dużej gęstości, przemieszczenia mechaniczne na etapie umieszczania i naprężenia termiczne podczaslutowanie rozpływoweto dwie główne przyczyny usterek.SMTMaszyny do układaniamuszą przechodzić regularną weryfikację CPK (wskaźnik zdolności procesu), aby zapewnić, że dokładność ruchu ich osi X i Y stale utrzymuje się powyżej standardu 1,33. W przypadku-liczbowych-warstwowych i grubych-płytek PCB z miedziponowny przepływpiekarniklutowanie kontrola temperatury musi być zarządzana w odniesieniu do-każdej płyty. Technicy używają wielo-kanałowych testerów temperatury piekarnika do pomiaru temperatury na rzeczywistej powierzchni płytki, ściśle kontrolując szybkość nagrzewania w zakresie od 1,5 stopnia do 2,5 stopnia na sekundę, aby zapobiec mikropęknięciom w wielowarstwowych kondensatorach ceramicznych (MLCC) spowodowanym chwilowym szokiem termicznym. Wydłużając czas przebywania w strefie-stałej temperatury, wahania temperatury na powierzchni płyty są minimalizowane do 5 stopni. Dzięki temu wszystkie złącza lutownicze pozostają powyżej linii likwidusu przez 50 do 70 sekund, utrzymując grubość związków międzymetalicznych (IMC) w optymalnym zakresie i eliminując wady ukryte spowodowane zimnymi lutami i pęknięciami naprężeniowymi.
Kompleksowy-system zamkniętej pętli z inteligentnymi łańcuchami kontroli i pełnymi danymi-Śledzenie strumienia
Osiągnięcie DPMO bliskiego{0}}zeru wymaga ustanowienia łańcucha inspekcji obejmującego cały proces, wykorzystującego wielo-wymiarowe urządzenia sprzętowe, które uzupełniają się nawzajem i zapobiegają przedostawaniu się jakichkolwiek defektów do następnego etapu procesu. Thelinia produkcyjnajest wyposażony w kombinacjęon-liniowy AOIISystemy rentgenowskie 3D-. AOI jest odpowiedzialny za wykrywanie ciał obcych, niedopasowań materiałów i niewspółosiowości, podczas gdy AXI penetruje opakowanie, aby ilościowo ocenić współczynnik pustki w elementach-dolnych przewodów, takich jak BGA i QFN, wymuszając współczynnik pustki mniejszy niż 10% na złącze lutowane. Cały sprzęt kontrolny jest ze sobą połączony, a-pełne zarządzanie kodami kreskowymi odbywa się za pośrednictwem systemu MES (Manufacturing Execution System). Gdy tylko złącze lutowane zostanie oznaczone jako wadliwe, PCBA jest automatycznie kierowane przez system transportu kolejowego na stanowisko naprawcze, a interfejs systemu jednocześnie wyświetla obraz 3D wady. Dzięki-końcowej-śledzeniu danych i kontroli-w pętli zamkniętej gwarantujemy, że każda płytka opuszczająca fabrykę przeszła kompletny i zgodny proces produkcyjny.
Doprowadzenie wskaźnika DPMO tak blisko zera, jak to możliwe, jest niezbędnym krokiem dla nowoczesnych zakładów produkcyjnych PCBA w kierunku awansu od wiodącej pozycji technologicznej do doskonałości produkcyjnej.
Szybkie fakty na temat NeoDen
- Założona w 2010 roku, zatrudniająca 200+ pracowników i 27000+ mkw. fabryka niezależnych praw majątkowych, aby zapewnić standardowe zarządzanie i osiągnąć jak największe efekty ekonomiczne, a także oszczędność kosztów.
- Posiadał własne centrum obróbcze, wykwalifikowanego montera, testera i inżynierów kontroli jakości, aby zapewnić duże możliwości w zakresie produkcji, jakości i dostawy maszyn NeoDen.
- 40+ globalnych partnerów w Azji, Europie, Ameryce, Oceanii i Afryce, aby skutecznie obsługiwać użytkowników 10000+ na całym świecie, zapewniając lepszą i szybszą obsługę lokalną oraz szybką reakcję.
- 3 różne zespoły badawczo-rozwojowe składające się z 25+ profesjonalnych inżynierów badawczo-rozwojowych, aby zapewnić lepszy i bardziej zaawansowany rozwój oraz nowe innowacje.
- Wykwalifikowani i profesjonalni inżynierowie wsparcia i serwisu w języku angielskim, aby zapewnić szybką reakcję w ciągu 8 godzin, rozwiązanie zapewnia w ciągu 24 godzin.
- Wyjątkowy wśród wszystkich chińskich producentów, którzy zarejestrowali i zatwierdzili CE przez TUV NORD.
- NeoDen zapewnia-dożywotnią pomoc techniczną i serwis dla wszystkich maszyn NeoDen, a ponadto regularne aktualizacje oprogramowania w oparciu o doświadczenia z użytkowania i rzeczywiste, codzienne prośby użytkowników końcowych.