1. Montaż produktu elektronicznego odnosi się do procesu montażu i łączenia różnych elementów elektronicznych, zespołów, elementów elektromechanicznych i części konstrukcyjnych, które tworzą maszynę zgodnie z wymaganiami projektowymi w określonym miejscu, w celu utworzenia kompletnego produktu elektronicznego o określonych funkcjach.
2. Poziom montażu produktu elektronicznego jest podzielony na poziom komponentów, poziom wtyczek i montaż na poziomie systemu. Metody montażu to metoda funkcjonalna, metoda komponentów, metoda komponentów funkcjonalnych.
3. Elektroniczny proces montażu produktu ma ręczny proces montażu i automatyczny proces montażu. Ręczny sposób montażu dzieli się na ręczne niezależne wtyczki i ręczne wtyczki linii montażowej. Linia przepływu ma swobodny rytm i wymuszony rytm w dwóch formach. Automatyczny montaż elementów ma określone wymagania procesowe, właściwe jest stosowanie znormalizowanych elementów i rozmiarów, kształt i rozmiar montowanych elementów tak prosty i spójny, jak to tylko możliwe.
4. Montaż produktu elektronicznego obejmuje montaż elektryczny i instalację konstrukcyjną w dwóch głównych etapach, proces montażu produktu elektronicznego ogólnie obejmuje: części i komponenty przygotowania pomocniczego → części montażu → uruchomienie maszyny → kontrolę montażu → pakowanie → magazynowanie lub fabryka.
5. Proces montażu maszyny elektronicznej, oprócz spawania, obejmuje zaciskanie, nawijanie, klejenie, połączenia gwintowane i inne metody łączenia. Większość instalacji nie może być oddzielona od mocowania śrubowego, ale także niektóre części mogą wymagać tylko prostej wtyczki. Niektóre z tych połączeń są usuwalne, niektóre nie są usuwalne.
6. Elektroniczna instalacja produktu odnosi się do instalacji części i komponentów na podstawie wykwalifikowanej kontroli, całego zespołu maszyny, zwykle znanego również jako całkowity montaż. Większość obecnej metody działania przepływu. Kolejność montażu maszyny elektronicznej jest najpierw lekka po ciężkim, najpierw mała po dużej, najpierw nitowana po zainstalowaniu, najpierw wewnątrz po zewnątrz, najpierw niska po wysokiej, delikatna po zainstalowaniu, górny proces nie wpływa na następny proces instalacji.
7. Kontrola produktów elektronicznych obejmuje kontrolę przed magazynowaniem oraz kontrolę w trakcie procesu produkcyjnego. Ściśle zaimplementuj"trzy kontrole" zasada samokontroli, wzajemnej kontroli i kontroli w pełnym wymiarze godzin. Kontrola jakości całej maszyny, w tym wygląd kontroli, poprawność instalacji, kontrola bezpieczeństwa i badania typu oraz inne aspekty.
8. cała dedykowana kontrola produktu maszyny jest podzielona na pełną kontrolę i kontrolę pobierania próbek. Pełna kontrola całej maszyny obejmuje głównie kontrolę wizualną, kontrolę funkcjonalną i test głównych wskaźników wydajności. Rutynowe testy obejmują testy środowiskowe i testy żywotności.
9. opakowania z jednej strony w celu ochrony roli produktów elektronicznych, z drugiej strony w celu promocji produktu, rola reklamy korporacyjnej. Wymagania dotyczące pakowania produktów elektronicznych obejmują wymagania samych produktów elektronicznych, wymagania dotyczące ochrony produktów elektronicznych, wymagania dotyczące pakowania produktów elektronicznych.
10. środki technologii pakowania produktów elektronicznych obejmują wstrząsy, wilgoć, kurz, antystatykę, ciepło, materiały technologii pakowania to pudełka z tektury falistej, pudełka drewniane, pudełka kartonowe, materiał buforowy (materiał: pianka z tworzywa sztucznego, folia bąbelkowa, papier krepowy itp.), materiały odporne na wilgoć, materiały antystatyczne, żaroodporne.
