Wraz z rozwojem nowoczesnych technologii high-tech, technologia testowania produktów SMT jest również stale aktualizowana, od użycia szkła powiększającego lub mikroskopu do ręcznej kontroli wizualnej po różnorodność sprzętu testowego bez końca. Ale dzięki zerowej precyzji urządzenia SMT montowanego na powierzchni, a objętość staje się coraz mniejsza, zdolność ludzkiej kontroli wizualnej jest daleka od wystarczającej, aAutomatyczny sprzęt do optycznej kontroli SMTjest bardziej aktualny, staje się bardziej wydajny, niesamowity! Dlatego wraz z rozwojem przemysłu PCBA, im silniejsza funkcja, tym mniejsza objętość, AOI będzie coraz bardziej pokazywać swoje znaczenie.
Za pomocą AOI, a następnie ludzie przeprowadzają wizualną inspekcję, 0402 komponentów poniżej kontroli wizualnej nie można wykonać, można użyć kontroli AOI, a następnie wizualnie sprawdzić fałszywe alarmy, jeśli używaszSMT online AOIpołączone z offline AOI jest najlepsze. Jeśli tylko małe komponenty płytki drukowanej PCB, ICT nie ma gdzie umieścić igły, tym razem z trójwymiarowym skanowaniem rastra detektor pasty lutowniczej może być w pełni zautomatyzowany, aby naprawdę zrealizować dane pomiarowe i linie produktów, szablony i parametry drukowania związane z automatyczną oceną, automatycznym generowaniem raportów. SPI zaimportowane, aby przynieść korzyści z zalet przynoszonych przez liniowy typ 3D sprzęt do inspekcji pasty lutowniczej.
1. Wprowadzenie SPI może skutecznie zmniejszyć wskaźnik awaryjności gotowych płytek PCB o ponad 85%, a koszty przeróbek i złomu znacznie spadły (o ponad 90%). Jakość produktów fabrycznych uległa znacznej poprawie.
2. Wspólne wykorzystanie SPI i AOI, poprzez sprzężenie zwrotne w czasie rzeczywistym i optymalizację linii produkcyjnej SMT, może sprawić, że jakość produkcji będzie bardziej stabilna, znacznie skracając czas wprowadzania nowych produktów, które muszą doświadczyć niestabilności etapu produkcji próbnej, co przekłada się na oszczędności kosztów.
3. AOI może znacznie zmniejszyć wskaźnik błędnej oceny lutu, tym samym poprawiając szybkość przepływu, skutecznie oszczędzając ludzką pracę korekcyjną błędów, koszty czasu. Według statystyk, obecnie ukończona płytka PCB 74% niekwalifikowanych i lutowanych ma bezpośredni związek, 13% ma związek pośredni. SPI poprzez wykrywanie 3D oznacza skuteczne nadrabianie niedociągnięć tradycyjnych metod wykrywania.
4. Część komponentów PCB, takich jak układy BGA, CSP, PLCC itp., ze względu na ich własne cechy spowodowane blokowaniem światła, nie można wykryć AOI reflow patch. SPI poprzez kontrolę procesu, minimalizuje złą sytuację tych urządzeń po piecu.
5. Wraz ze wzrostem precyzji i bezołowiowego lutowania produktów elektronicznych, komponenty SMD stają się coraz bardziej miniaturowe, dlatego jakość nadruku pasty lutowniczej staje się coraz ważniejsza. SPI może skutecznie zagwarantować dobrą jakość nadruku pasty lutowniczej, znacznie zmniejszając możliwość wystąpienia wad w gotowym produkcie.
6. Jako środek kontroli jakości procesu produkcji, zagrożenia jakościowe mogą zostać wykryte w odpowiednim czasie przed lutowaniem rozpływowym, dzięki czemu praktycznie nie występują koszty przeróbek i ryzyko powstania złomu, co pozwala na efektywne oszczędzanie kosztów.
Funkcje urządzenia NeoDen ND800 Online AOI
System inspekcji Zastosowanie
Po drukowaniu szablonowym, przed i po piecu reflow, przed i po lutowaniu falowym, FPC itd.
Tryb programu
Programowanie ręczne, programowanie automatyczne, importowanie danych CAD
Elementy kontroli
1. Drukowanie szablonowe: brak lutowia, niewystarczająca lub nadmierna ilość lutowia, nieprawidłowe ustawienie lutowia, zwarcie, plamy, zarysowania itp.
2. Wada komponentu: brakujący lub nadmiarowy komponent, nieprawidłowe ustawienie, nierówność, krawędzie, przeciwne mocowanie, niewłaściwy lub uszkodzony komponent itp.
3. DIP: Brakujące części, uszkodzone części, przesunięcie, przekrzywienie, inwersja itp.
4. Wady lutowania: nadmiar lub brak lutu, puste luty, zwarcie, kulka lutownicza, IC NG, plama miedzi itp.