Podkładka lutownicza nie jest cyną głównie wMaszyna SMTi inne ogniwa przetwarzania sprzętu SMT, płyta pokryta wszelkiego rodzaju komponentami wyewoluowała z płytki PCB. Na płytce oświetleniowej PCB znajduje się wiele podkładek i otworów przelotowych. Sytuacja, że klocki nie są cyną, jest obecnie rzadkością, ale jest to również rodzaj problemu jakościowego w SMT.
Problemy z procesem jakościowym muszą być spowodowane wieloma przyczynami, w rzeczywistym procesie produkcyjnym, zgodnie z odpowiednim doświadczeniem, aby sprawdzić, jedno rozwiązanie, znaleźć źródło problemu i rozwiązać go. Zgodnie z analizą mogą istnieć następujące przyczyny:
1. Niewłaściwe przechowywanie PCB
Ogólnie rzecz biorąc, natryskiwanie cyny zostanie utlenione w ciągu tygodnia, obróbkę powierzchni OSP można zapisać na 3 miesiące, a złotą płytkę można zapisać przez długi czas (obecnie ten rodzaj procesu produkcji PCB stanowi większość)
2. Niewłaściwe działanie
Metoda spawania nie jest poprawna, moc grzewcza nie wystarcza, temperatura nie wystarcza, czas refluksu nie wystarcza i tak dalej.
3. Problemy z projektowaniem PCB
Połączenie podkładek ze skórą miedzianej spowoduje nieodpowiednie ogrzewanie podkładek.
4. Problem strumienia
Aktywność strumienia nie jest wystarczająca, utleniona substancja nie jest usuwana w pozycji spawania podkładki PCB i elementu elektronicznego, a strumień w pozycji spawania nie jest wystarczający, co powoduje słabą zwilżalność. Proszek cynowy w strumieniu nie jest w pełni wymieszany i nie może być całkowicie stopiony ze strumieniem (czas powrotu temperatury pasty lutowniczej jest krótki).
5. Płytka drukowana jest uszkodzona
Płytka PCB nie jest utleniona przed opuszczeniem fabryki
6.Piec rozpływowyproblemy z maszyną
Czas podgrzewania wstępnego jest zbyt krótki, temperatura jest niska, puszka nie stopiła się lub czas podgrzewania wstępnego jest zbyt długi, temperatura jest zbyt wysoka, co powoduje niepowodzenie aktywności strumienia.
