Jak utworzyć plik centroidu z Eagle, Altium i ORCAD/ALLEGRO?

Aby umieścić części montowane powierzchniowo na płytkach PCB za pomocą zautomatyzowanego sprzętu, konieczne jest utworzenie pliku Centroid w celu zaprogramowania sprzętu. Plik Centroid zawiera wszystkie parametry pozycyjne, dzięki czemu maszyna wie, gdzie umieścić komponent i w jakiej orientacji na płytce drukowanej. Plik Centroid składa się z następujących informacji:

1. Oznaczenie odniesienia (RefDes)

2. Warstwa

3. Lokalizacja X

4. Lokalizacja Y

5. Kierunek obrotu

Oznaczenie ref
RefDes oznacza oznaczenie odniesienia. Będzie odpowiadać Twojemu zestawieniu materiałów i znacznikom PCB.

Warstwa
Warstwa odnosi się do górnej lub tylnej strony płytki PCB lub strony, na której umieszczone są komponenty. Producenci i monterzy płytek PCB często nazywają górną i tylną stronę odpowiednio stroną komponentu i stroną lutowania.

Lokalizacja
Lokalizacja: lokalizacje X i Y odnoszą się do wartości, które identyfikują poziome i pionowe położenie komponentu PCB w odniesieniu do początku płytki. Położenie jest mierzone od początku do środka komponentu. Początek planszy definiuje się jako wartość ({0}}, 0) i znajduje się w lewym dolnym rogu planszy, patrząc z góry. Nawet odwrotna strona planszy wykorzystuje lewy dolny róg jako punkt odniesienia początku. Wartości lokalizacji X i Y mierzone są z dokładnością do dziesiątych części cala (0.000).

Obrót
Obrót to kierunek obrotu orientacji umieszczenia komponentu PCB, odniesiony z góry. Obrót wynosi od 0 do 360 stopni od początku. Zarówno górny, jak i rezerwowy komponent wykorzystują górny punkt widzenia jako punkt odniesienia.

Przykładowy plik centroidu


Poniżej znajdują się instrukcje dotyczące tworzenia pliku Centroid za pomocą różnych rodzajów oprogramowania:

1. Oprogramowanie Eagle

1. Uruchom plik mountsmd.ulp, aby utworzyć plik Centroid.

Plik możesz obejrzeć przechodząc do menu. Wybierz opcję Plik, a następnie uruchom ULP z listy rozwijanej. Oprogramowanie szybko utworzy pliki .mnt (montaż od góry) i .mnb (montaż odwrotny).

Plik ten przechowuje lokalizację komponentów, a także współrzędne początku płytki PCB. Plik jest w formacie txt.

2. Oprogramowanie Altium
To oprogramowanie służy do tworzenia wyników „podnieś i umieść”, które zostaną wykorzystane w procesie montażu. Istnieją dwie możliwości tworzenia danych wyjściowych

1. Utwórz plik konfiguracji zadania wyjściowego (*.outjob). Spowoduje to utworzenie prawidłowo skonfigurowanego generatora wyjściowego.

2. Z menu wybierz Plik. Następnie z listy rozwijanej kliknij Wyniki montażu, a następnie Generuje pliki Pick and Place.

Po kliknięciu OK zobaczysz dane wyjściowe w oknie dialogowym Konfiguracja Pick and Place.

Uwaga: Dane wyjściowe utworzone w pliku konfiguracji zadania wyjściowego różnią się od danych wyjściowych utworzonych w oknie dialogowym Konfiguracja Pick and Place. Ustawienia są przechowywane w pliku konfiguracyjnym, jeśli używana jest opcja Plik konfiguracji zadania wyjściowego. Jednakże w przypadku korzystania z okna dialogowego Konfiguracja Pick and Place ustawienia są przechowywane w pliku projektu.

3. Oprogramowanie ORCAD/ALLEGRO
Procedura tworzenia pliku Centroil dla oprogramowania Orcad lub Allegra jest podobna. Z menu wybierz Plik. Następnie na liście rozwijanej kliknij opcję Eksportuj i umieszczaj.
 

Uwaga: Ta procedura dotyczy najnowszych wersji oprogramowania Orcad i Allego. Poprzednie wersje mogą się różnić. Więcej informacji można znaleźć w dokumentacji użytkownika.

Dlaczego warto używać SMT?

Elektronika dążyła do miniaturyzacji perforowanej, dotychczas używany element wtykowy nie mógł być mniejszy.

Funkcja elektroniki jest pełniejsza, nie ma już elementu przebijającego układu scalonego (IC), zwłaszcza wielkogabarytowe, wysoce zintegrowane układy scalone, konieczne są elementy do montażu powierzchniowego.

Produkcja seryjna i automatyzacja fabryki wymagają niedrogiej, wielkoseryjnej produkcji wysokiej jakości produktów, aby zaspokoić potrzeby klientów i zwiększyć ich przewagę konkurencyjną.

Rozwój komponentów elektronicznych, rozwój układów scalonych (IC), różnorodne zastosowania materiałów półprzewodnikowych.

Aby podążać za międzynarodowym trendem, konieczna jest elektroniczna rewolucja w nauce i technologii.

SMT to nowa technologia produkcji obwodów. Wiele lat temu ludzie produkowali przewody do obwodów elektrycznych, więc produkt elektroniczny jest duży i trudny w użyciu i zabraniu ze sobą. Zatem kierunek rozwoju obwodu staje się mniejszy, następnie ludzie wymyślają płytkę drukowaną, mogą umieścić obwód na małej płytce drukowanej, a następnie wymyślają komponenty w celu wyeliminowania rezystorów i kondensatorów na płytce drukowanej. Cała technologia oceniana w tym procesie to SMT.

Tradycyjne podzespoły elektroniczne skompresowane do objętości zaledwie kilku dziesiątych urządzenia bezpośrednio na powierzchnię pasty montażowej elementów, nadrukowanej na powierzchni płytki drukowanej z umiejscowieniem technologii montażu.

W porównaniu z tradycyjnym procesem, SMT charakteryzuje się dużą gęstością, wysoką niezawodnością, niskim kosztem, miniaturyzacją, automatyzacją pola dźwiękowego i innymi pięcioma cechami.