+86-571-85858685

Znaczenie pasty lutowniczej w przetwarzaniu SMD

Jul 17, 2023

W dzisiejszych czasach technologia SMT (montaż powierzchniowy) nie może być oddzielona od ważnego materiału pomocniczego jakim jest pasta lutownicza, która odgrywa ważną rolę w szybkim rozwoju technologii przetwarzania chipów.

Rola pasty lutowniczej

Pasta cynowa, jak sama nazwa wskazuje, jest substancją podobną do pasty, nieco podobną do naszej pasty do zębów, jej rolą jest to, że maszyna do drukowania pasty lutowniczej zostanie wydrukowana do wycieku płytki pcb powyżej, w montażu komponentów, aby odgrywać lepką rolę w zapobieganiu montażu komponentów i przenoszeniu wibracji oraz prowadzić do przemieszczenia lub upadku komponentów. W lutowaniu rozpływowym, gdy pierwszy topliwy, tak że części stopek lutowniczych wspinają się na cynę, a następnie schłodzone zestalenie, elementy zostaną zamocowane w podkładce powyżej, aby uzyskać transmisję sygnału obwodu produktu elektronicznego.

Skład pasty lutowniczej

Pasta lutownicza zawiera cząstki metalu w proszku cyny i topnik, z których cząstki metalu w proszku cyny mają grube i drobne punkty, ogólnie zgodnie z grubymi i drobnymi punktami 1-5, im większa liczba reprezentująca cząstki proszku cyny, tym mniejsze, oczywiście, tym droższa będzie cena. Topnik zawiera kalafonię żywiczną, substancję czynną, zagęszczacz i rozpuszczalnik, powód, dla którego pasta jest podobna do pasty, zawiera środek zagęszczający, celem jest, aby pasta wydrukowana na wierzchu podkładki pcb nie zapadła się, podczas gdy rozpuszczalnik ma zachować zwilżalność pasty, środek aktywny ma za zadanie spawać podczas czyszczenia płytki drukowanej i styków składowych z tlenków, aby zachować lepszą spawalność.

Użycie pasty lutowniczej

Pasta lutownicza jest zwykle przechowywana w lodówce, potrzeba powrotu do temperatury przed użyciem, powrót do temperatury również musi być mieszany, prawdopodobnie za pomocą patyka do podniesienia pasty może mieć pionowy naturalny przepływ i może być ciągły przepływ.

 

Cechy drukarki szablonowej NeoDen ND1

Parametry PCB

Maks. rozmiar płyty (X x Y) 450 mm x 350 mm

Minimalny rozmiar płyty (Y x X) 50 mm x 50 mm

Grubość PCB 0.6mm ~ 14mm

Ilość wypaczania Maks. Przekątna PCB 1 proc

Maks. waga płyty 10KG

Prześwit krawędziowy płyty Konfiguracja do 3mm

Maksymalny prześwit dolny 20mm

Prędkość transmisji 1500 mm / sekundę (maks.)

Wysokość przenoszenia od podłoża 900 ±40mm

Przenieś kierunek ścieżki Lewo – Prawo, Prawo – Lewo, Lewo – Lewo, Prawo – Prawo

Tryb transmisji Tor typu sekcja

Tryb mocowania PCB

Oprogramowanie regulowane ciśnienie elastycznego nacisku bocznego

factory

Wyślij zapytanie