1. Materiały produkcyjne
Topienie cyny w wysokiej temperaturze ma silną przepuszczalność, ale nie cały lutowany metal (płytki PCB, komponenty) może zostać przeniknięty, taki jak metal aluminiowy, którego powierzchnia zazwyczaj automatycznie utworzy gęstą warstwę ochronną i inną strukturę molekularną wewnętrznych cząsteczek utrudnia również penetrację innych cząsteczek. Po drugie, jeśli na powierzchni lutowanego metalu znajduje się warstwa tlenku, zapobiegnie ona również wnikaniu cząsteczek, zwykle używamy topnika, aby sobie z tym poradzić, lub gazy do czyszczenia.
2. Strumień produkcji
Topnik jest również ważnym czynnikiem wpływającym na płytkę drukowaną przez złą cynę, topnik odgrywa głównie rolę w usuwaniu tlenków powierzchniowych PCB i komponentów oraz procesie spawania, aby zapobiec ponownemu utlenieniu. Rola doboru topnika nie jest dobra, nierówna powłoka, ilość za mało doprowadzi do biedy przez puszkę. Można wybrać topnik znanej marki, efekt aktywacji i zwilżania będzie wyższy, może skutecznie usunąć trudny do usunięcia tlenek; sprawdź dyszę topnika, uszkodzoną dyszę należy wymienić w odpowiednim czasie, aby upewnić się, że powierzchnia płytki drukowanej jest pokryta odpowiednią ilością topnika, aby odtworzyć efekt spawania.
3. Maszyna do lutowania na faliproces
PCB poprzez zły charakter cyny bezpośrednio z procesem lutowania na fali ma bezpośredni związek, należy ponownie zoptymalizować cynę poprzez złe parametry spawania, takie jak wysokość fali, temperatura, czas spawania lub prędkość ruchu. Przede wszystkim należy nieco obniżyć odpowiedni kąt toru i zwiększyć wysokość fali, poprawić kontakt ciekłej cyny i końcówki lutowniczej; następnie należy zwiększyć temperaturę lutowania falowego, ogólnie rzecz biorąc, im wyższa temperatura wnikania cyny, tym mocniejsza, ale należy wziąć pod uwagę składniki dopuszczalnej temperatury; Na koniec można zmniejszyć prędkość przenośnika taśmowego, zwiększyć czas nagrzewania wstępnego i lutowania, aby topnik był wystarczający do usunięcia tlenków, namoczyć koniec lutu, aby poprawić ilość zjadania cyny.
4. Spawanie ręczne
Podczas rzeczywistej kontroli jakości spawania wtykowego znaczna część konstrukcji spawanej znajduje się dopiero po powierzchni lutowia, tworząc stożek, a nie cyna przechodzi przez otwór, testy funkcjonalne potwierdzają, że wiele z tej części wirtualnej spoiny , taka sytuacja dotyczy głównie ręcznego lutowania wtykowego, powodem jest niewłaściwa temperatura żelazka i zbyt krótki czas lutowania, co powoduje, że płytka drukowana przechodzi przez cynę, co może prowadzić do problemów z wirtualnym lutowaniem, zwiększać koszt naprawy. Jeśli wymagania dotyczące PCB przez cynę są stosunkowo wysokie, wymagania dotyczące jakości spawania są bardziej rygorystyczne, można zastosować selektywne lutowanie na fali, co może skutecznie zmniejszyć problem PCB przez cynę.
Cechy maszyny lutowniczej NeoDen Wave
1. Metoda ogrzewania: gorący wiatr
2. Metoda chłodzenia: wentylator osiowy
3. Kierunek transferu: Lewo → Prawo
4. Kontrola temperatury: PID plus SSR
5. Sterowanie maszyną: sterownik PLC Mitsubishi plus ekran dotykowy
6. Pojemność zbiornika strumienia: maks. 5,2 l
7. Metoda natryskiwania: silnik krokowy plus ST-6