Rozwój przetwarzania mikroprocesorowego SMT wprowadził innowację w całym przemyśle elektronicznym, szczególnie w obecnych warunkach, ludzie dążą do miniaturyzacji produktów elektronicznych. Perforowane elementy wkładu stosowane w przeszłości nie mogą zostać zredukowane, co powoduje zwiększenie wymiarów całego produktu elektronicznego. Na tym etapie proces patchowania SMT przyniósł nam nową innowację. Poniżej znajdują się problemy, na które należy zwrócić uwagę podczas przetwarzania przetwarzania wsadowego.
Po pierwsze: wspólny standard opracowywania programów kontroli wyładowań elektrostatycznych. Obejmuje projekt, ustanowienie, wdrożenie i konserwację niezbędne dla procedur kontroli wyładowań elektrostatycznych. Należy podać wskazówki dotyczące obchodzenia się i ochrony okresów wrażliwości na wyładowania elektrostatyczne w oparciu o historyczne doświadczenia niektórych organizacji wojskowych i handlowych.
Po drugie: pół-wodny podręcznik czyszczenia po spawaniu. Obejmuje wszystkie aspekty czyszczenia półwodnego, w tym chemiczne, pozostałości po produkcji, sprzęt, procesy, kontrolę procesu oraz kwestie związane z ochroną środowiska.
Po trzecie: za pośrednictwem podręcznika do oceny wspólnego lutowania otworów lutowniczych. Szczegółowy opis komponentów, ścian otworów i pokrycia lutowanych powierzchni, oprócz standardowych wymagań, oprócz generowanej komputerowo grafiki 3D. Obejmuje wypełnianie cyny, kąty zwilżania, lutowanie, wypełnienie pionowe, pokrycie pokrowca i liczne defekty stawów lutowniczych.
Po czwarte: przewodnik projektowania szablonów. Zapewnia wytyczne dotyczące projektowania i wytwarzania pasty lutowniczej i matryc powlekanej do powierzchni. Omówię także projektowanie szablonów za pomocą technologii montażu powierzchniowego i wprowadzam pieca z komponentami via lub flip chip. Technologia, w tym nadrukowywanie, podwójne drukowanie i projektowanie szablonów etapowych.
Po piąte: Instrukcja czyszczenia wody po spawaniu. Opisać koszty pozostałości produkcyjnych, rodzaj i charakter detergentów na bazie wody, proces czyszczenia wody, urządzeń i procesów, kontrolę jakości, kontrolę środowiska i bezpieczeństwo pracowników oraz określenie i określenie czystości.