Przede wszystkim zastosowanie testera krzywej temperatury jest kluczem do kontrolowania procesu podczas całej pracy pieca rozpływowego. Bez testera krzywej temperatury nie będziesz wiedział, czy piec pracuje prawidłowo, czy wymaga kalibracji itp.
Po drugie, tester krzywej temperatury odgrywa kluczową rolę w pomaganiu producentom w weryfikacji i lutowaniu wszystkich komponentów płytek drukowanych w standardowych operacjach, aby zapewnić wysoką niezawodność i niskie straty produkcji. Na przykład: najwyższa temperatura topnienia niektórych komponentów wynosi 240C; jeśli nie ma testera krzywej temperatury, skąd możesz wiedzieć, czy aktualny stan, który ustawisz, spełnia wymagania dotyczące temperatury topnienia tych składników.
Po trzecie, posiadanie testera temperatury może zmniejszyć straty produkcyjne i przeanalizować straty produkcyjne, aby uniknąć ich powtarzania. Bezpośrednimi przyczynami wpływającymi na jakość lutowania są nachylenie narastające, temperatura cyny zanurzeniowej, czas zwilżania, czas topienia cyny, średnia temperatura i inne piece rozpływowe parametry. Bez testera profilu temperatury nie można dokładnie zmierzyć tych ważnych właściwości w procesie pieca rozpływowego.
Wreszcie, gdy wprowadzasz nowe płytki drukowane do różnych procesów termicznych, muszą one dostroić parametry pieca rozpływowego (kalibracja zera i ustawienia prędkości łańcucha), aby upewnić się, że lutowanie spełnia parametry wydajności komponentów i samej pasty lutowniczej .
Lutowanie rozpływowe SMT jest jednym z głównych kluczowych urządzeń do produkcji w procesie montażu powierzchniowego, a jego prawidłowe zastosowanie niewątpliwie ma na celu dalsze zapewnienie jakości lutowania i jakości produktu. W przypadku lutowania rozpływowego najtrudniejsze do uchwycenia jest ustawienie profil temperaturowy lutowania rozpływowego. Jak rozsądniej ustawić krzywą temperatury lutowania rozpływowego?
Aby rozwiązać ten problem, musimy najpierw zrozumieć zasadę działania lutowania rozpływowego. Przeanalizuj zasadę lutowania rozpływowego na podstawie krzywej temperatury (patrz rysunek 1-1): Gdy PCB wchodzi w strefę grzewczą (strefa sucha), rozpuszczalnik i gaz w paście lutowniczej odparowuje, w tym samym czasie topnik w paście lutowniczej zwilża klocki, końcówki elementów i szpilki, a pasta lutownicza mięknie, zapada się i zakrywa klocki. Końce i styki komponentów są izolowane od tlenu -> Gdy płytka drukowana wchodzi do obszaru utrzymywania ciepła, płytka drukowana i komponenty są w pełni podgrzewane, aby zapobiec nagłemu wejściu PCB w obszar wysokiej temperatury spawania i uszkodzeniu PCB i komponentów --> Kiedy płytka drukowana wchodzi w obszar lutowania, temperatura gwałtownie wzrasta, aby pasta lutownicza osiągnęła stan stopiony, a płynny lut zwilża, dyfunduje, dyfunduje lub ponownie spływa do padów PCB, końcówek elementów i szpilek, tworząc złącza lutownicze -- [ GG] gt; Płytka drukowana wchodzi do strefy chłodzenia i zestala połączenia lutowane. W tym czasie proces lutowania pieca rozpływowego jest zakończony.
W dziedzinie produkcji elektroniki SMT"stabilna jakość, wydajna automatyzacja i niezawodność połączeń lutowanych" to zawsze gorące tematy. Jednak wraz z falą niemieckiego Przemysłu 4.0 i wprowadzeniem tematów takich jak inteligentne połączenia międzysystemowe, fabryki SMT spieszą się, a coraz więcej użytkowników podąża za nimi na ślepo. Oczywiście nie brakuje ich: Huawei, ZTE i inne wiodące reprezentatywne firmy były w czołówce czasów, badając integrację inteligencji, IoT, szybkiej transmisji i big data oraz niestrudzenie badając ostateczny cel bezzałogowej fabryki chemicznej.