Odgazowywanie na płytce drukowanej
Odgazowywanie jest nadal częstym problemem związanym z lutowaniem na fali i ręcznym. Zasadniczo, gdy płyta jest przylutowana, wilgoć znajdująca się na płycie blisko otworu jest podgrzewana i zamieniana w parę. Jeśli w poszyciu znajduje się cienka powłoka lub puste przestrzenie, gazowanie może przedostać się przez powlekaną ścianę otworu. Jeśli lut jest obecny w otworze, spowoduje to powstanie pustek w lutowiu podczas zestalania się. Pustki mogą pojawiać się jako małe otwory w powierzchni stawu, jak pokazano na ryc. 1, lub znacznie większe ubytki.
Kluczowe jest posiadanie odpowiedniej grubości miedzi w otworach przelotowych. Na powierzchni ścianek otworu powinno znajdować się minimum 25 µm miedzi.
Rysunek 1: Pustki spowodowane odgazowaniem.
Najczęstsze powody lub rozwiązania:
Słaby proces nagrzewania wstępnego przy stosowaniu topników wolnych od LZO prowadzi do rozpryskiwania bardzo drobnych kulek lutowniczych.
To poszycie mniejsze niż 20um w otworze przelotowym lub tam, gdzie powierzchnia otworu jest tak słaba, że poszycie nie pokrywa pękniętych wiązek szkła, co prowadzi do gazowania.
W dawnych czasach można było odgazować z poszycia na kołkach, ale nie w pokazanym stopniu.
Artykuł i zdjęcia z internetu, jeśli wystąpią jakiekolwiek naruszenia, najpierw skontaktuj się z nami, aby usunąć.
NeoDen zapewnia pełne rozwiązania dla linii montażowych SMT, w tym piec SMTreflow, maszynę do lutowania falowego, maszynę typu pick and place, drukarkę pasty lutowniczej, ładowarkę PCB, urządzenie wyładowcze PCB, frezarkę, maszynę SMT AOI, maszynę SMT SPI, maszynę SMT X-Ray, wyposażenie linii montażowej SMT, Sprzęt do produkcji PCB Części zamienne SMT itp. Wszelkiego rodzaju maszyny SMT, których możesz potrzebować, skontaktuj się z nami, aby uzyskać więcej informacji:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
Sieć:www.neodentech.com
E-mail:info@neodentech.com